电源模块(主基板供电)
Q61P‑A1:AC100‑240V 输入,5VDC 6A(*常用)
Q62P:AC100‑240V,5VDC 3A
Q63P:DC24V 输入,5VDC 3A
二、基板(主基板 + 扩展基板)
主基板(安放 CPU + 电源)
Q306B(6 槽)、Q308B(8 槽)、Q312B(12 槽)
扩展基板
Q52B(2 槽)、Q55B(5 槽)
扩展连接电缆
QC05B(0.5m)、QC06B(1m)、QC12B(2m)
三、存储卡 / 内存盒(CPU 卡槽)
SRAM 存储卡(掉电保持)
Q4MCA‑1MBS、Q4MCA‑2MBS、Q4MCA‑4MBS、Q4MCA‑8MBS
SD 存储卡
NZ1MEM‑2GBSD、NZ1MEM‑4GBSD
四、数字 I/O 模块(兼容前面 QX80/QX81/QX82)
输入模块
QX80(16 点 DC24V)、QX80‑TS;QX81(32 点)、QX81‑S2;QX82(64 点)、QX82‑S1
QX40 (16 点)、QX41 (32 点)、QX42 (64 点)
输出模块(匹配上述点数)
QY80(16 点晶体管)、QY81P(32 点)、QY82L(64 点)
QY40P、QY41P、QY42P
配套连接器电缆
A6CON1、A6CON3;AC40TB‑1M/2M;AC37TB‑1M/2M;中继端子台 A6TBXY36、A6TBXY54
五、模拟量模块
模拟输入:Q64AD(4AI)、Q68ADV(8AI 电压)、Q68ADI(8AI 电流)
模拟输出:Q62DA(2AO)、Q64DA(4AO)
温度采集:Q64TD(4 通道热电偶)、Q64RD(4 通道铂电阻)
六、定位 / 运动模块
QD75M2(2 轴)、QD75M4(4 轴)脉冲定位
QD77MS2、QD77MS4(SSCNET‑Ⅲ/H 伺服运动)
七、通信模块(Q03UDCPU 无网口,需外加)
以太网:QJ71E71‑100(100M 以太网)
CC‑Link 主站:QJ61BT11N
串口 RS232/485:QJ71C24N‑R2
八、多 CPU 系统配套(可混装运动 CPU)
Q172CPU、Q173CPU(运动 CPU,多 CPU 基板协 |